SMT 回流焊爐溫測試儀在全面工藝監(jiān)控實現(xiàn)智能閉環(huán)制造，提升SMT電子制造業(yè)產(chǎn)品品質(zhì)。隨著電子產(chǎn)業(yè)的速發(fā)展，高集成度，高可靠性已成為行業(yè)的新潮流，在這種趨勢的推動下，很多公司在生產(chǎn)和研發(fā)中已大量應(yīng)用STM工藝和表面貼裝元器件。為此焊接過程也就無法避免大量使用回流爐，在回流過程中必然有用到我們的MyCode爐溫測試儀。

爐溫曲線測試儀就是能控制好工藝制程的方法，通過測量對比，評估回流焊爐溫曲線測試在焊接工藝控制中的必要性。

影響接質(zhì)量的直接原因有上升斜率，浸錫溫度，潤濕時間，融錫時間，及峰值溫度等，對這些溫控參數(shù)不了解，就面臨著降低生產(chǎn)損耗。具體的可以詳情我們的供應(yīng)商給到詳情的建議。